一、写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际（论文文献综述）
张勇[1]（2020）在《基于5G通信的PTFE基高频覆铜板研究》文中认为2019年是“5G元年”,5G正式投入商用。5G标志着更高频率电磁波的使用,毫米波自动驾驶以及万物互联的出现等,而这些高集成度、高性能的电子技术均要求所用电子材料和电子元器件等具有高频、高速和大容量存储及传输信号的功能,都是需要有更低的延时,5G通信可以完美实现以上需求。PTFE（聚四氟乙烯）高频覆铜板正好满足这些要求,因此,本文将着重探究PTFE基高频覆铜板的性能。高频覆铜板是5G发展的重要基础。4G以及前几代通信,所使用的信号的频率较低,因此在电子设备中,使用普通的树脂材料做成介质层的FR-4（环氧玻璃布层压板）覆铜板完全满足需求。但随着5G的发展,需要采用更高频率的信号,而频率越高,传播相同的距离,信号的损耗就越大,因此所使用的高频覆铜板必须有非常小的介电损耗。本文主要介绍了高频覆铜板所使用的一些原料以及一些重要的制作流程等内容。重点研究了FEP（全氟乙烯丙烯共聚物）含量对PTFE基高频覆铜板的和对浸渍相同次数的半固化片含胶量的影响。FEP含量也会对覆铜板的铜箔剥离强度造成影响,当介质层中不含有FEP时,铜箔的剥离强度最小。FEP的含量也会对铜箔介质层的介电常数（Dk）以及介电损耗（Df）有影响,随着FEP含量的增大,介电常数以及介电损耗都会随着增大,FEP含量并不是越大越好。此外,本文还研究了PFA（可溶性聚四氟乙烯）薄膜对PTFE板材和铜箔之间粘结力的作用,即PFA薄膜的厚度与铜箔的剥离强度之间的关系,实验结果表明,并不是PFA薄膜的厚度越厚越好,而是在某一厚度的时候会使铜箔的剥离强度达到最大。为了解决大功率电气设备使用会产生很多热量的问题,必须增大覆铜板的导热性能将产生的热量及时导出,证使用安全,因此通过加入纳米陶瓷颗粒的方式来增大覆铜板的导热性能。玻纤布和玻璃毡都是用来制作覆铜板介质层的加强材料,用来制作覆铜板的时候,在相同的乳液中浸渍相同的次数会有不同的含胶量,也会因为孔隙率等原因造成对介电性能的影响。产业界制作覆铜板的一般流程就是先采用工艺生产,再测试参数,这种参数也就定下来了,但是无法通过理论计算来制作具体参数的覆铜板。本文给出了理论模型,通过原料的比例来预测覆铜板的一些参数性能,包括介电性能等参数,并通过具体的测试对比理论预测的误差,这样能够对产业界的生产有巨大的指导意义。5G的发展不仅仅是信号频率的增大,更加重要的是先进材料的发展,先进材料的发展是高科技发展的基础。因此5G的发展,高频覆铜板至关重要。通过研究,希望能够对5G的发展做出一点自己的贡献。
曹旸[2]（2016）在《废弃印刷线路板热解过程传热特性的数值模拟及实验研究》文中研究说明随着电子时代的到来,作为电子产品的重要组成器件——印刷线路板（PCB）的报废量日益增多,对其无害化、资源化、批量化处理受到广泛关注。热解工艺在处理废弃PCB方面日益成熟,但要实现批量化处理,关键问题在于热解炉的高效传热和传质。通过理论分析和实验研究线路板颗粒内部传热过程,提高热解炉的有效热利用率和热解速率,优化热解炉设计,具有重要的学术价值和实际意义。本文针对固定床内单颗粒线路板热解过程建立了颗粒内部传热的数学模型,综合考虑了线路板导热系数各向异性、线路板热物性随温度的变化以及热解过程中反应热的影响,利用有限元法计算了热解过程中线路板颗粒内部温度分布随时间的变化规律,并讨论了各参数对模型的影响。基于模拟热解过程颗粒内部各节点的温度变化结果,获得单颗粒线路板热解过程的热失重曲线,并与热重分析实验结果进行比对,验证单颗粒传热模型的合理性。在模型分析的基础上开展了增强传热的实验研究,分析了搅拌转速的变化对固定床内料层温度分布、热失重率、热失重速率的影响,并通过能耗分析寻求现有实验条件下的最优工况点。研究发现:固定床内单颗粒线路板热解过程中颗粒与热解炉内环境间热量传递的主要方式为对流换热,且对流换热系数与颗粒尺寸成反函数关系。单颗粒传热模型的建立不能忽略导热系数的各向异性、热物性参数随温度的变化以及热解过程中产生的反应热的影响。搅拌使得固定床热解炉内线路板料层热量传递的主要方式由单纯的颗粒间接触导热转化为颗粒与热解气间的对流换热。搅拌提高了物料热失重率,且搅拌转速越高,热失重率越高,但当搅拌转速升高至18r/min之后,热失重率几乎不再升高。热失重速率随时间变化曲线的三个峰值分别对应了三部分物料反应最激烈的时间点。整体热失重速率随搅拌转速的提高而上升,且主要体现在上层物料的反应速率提升上。固定床热解炉内,物料由上自下分为未热解区、部分热解区与完全热解区,与前人研究相符。在搅拌状态下,几乎不存在未热解区,所有物料都部分或完全参与了热解反应。在搅拌器转速为18r/min的工况下物料热解实验的热利用率最高,为30.52%,且已经达到实验条件下的最大值。
张鹏伟[3]（2014）在《PI薄膜的表面改性及化学镀铜的研究》文中认为本论文的目的是对PI（聚酰亚胺）薄膜进行表面改性,使其适合于无钯化学镀铜。实验的研究主要包括三大部分：第一部分是PI薄膜的表面改性；第二部分是表面改性后的PI薄膜的活化；第三部分是活化后的PI薄膜的化学镀铜。PI薄膜的表面改性总共采取了以下四种方式：（1）激光处理；（2）等离子体处理；（3）激光等离子联合处理；（4）碱性水解处理。实验结果表明：在负载银微粒引发化学镀铜的试验中,等离子体改性后的PI薄膜因时效性影响很难负载上银微粒进而获得化学镀铜层；激光处理后的PI薄膜、激光等离子联合处理后的PI薄膜和碱性水解处理后PI薄膜都能够负载银微粒进而得到化学镀铜层。但是激光处理后的PI薄膜和激光等离子联合处理后的PI薄膜化学镀铜层的结合力差,在水中清洗时已有部分脱落。碱性水解处理后的PI薄膜和化学镀铜层结合力良好,利用胶带测试无法粘落。碱性水解改性主要用NaOH作为处理剂。讨论了NaOH的浓度、水解改性时间、水解改性温度等因素对水解改性的影响,并确定了以上影响因素的最佳值：NaOH的浓度为10%（质量分数）、改性时间60min、改性温度30℃。通过红外表征,证明PI表面发生了水解反应,生成了—COO—、—NH—等官能团。碱性水解改性后的PI薄膜表面液滴能很好的的铺展,说明碱性水解处理后的PI薄膜亲水性很好,负载银微粒后能得到结合力良好化学镀铜层。活化实验以硝酸银作为活化剂。讨论了AgNO3的浓度、活化时间对化学镀铜的沉积速度和镀铜层与PI薄膜结合力的影响,并确定了以上影响因素的最佳值：AgNO3浓度为0.1g/L、活化时间为5min。通过扫描电镜、结合力测试,证明了AgNO3不仅能够催化化学镀铜而且能大大增加化学镀铜层与PI薄膜之间的结合力,在增加化学镀铜层与PI薄膜结合力方面AgNO3的效果比传统化学镀铜催化剂PdC12的效果更好。活化后的PI薄膜化学镀铜的研究。讨论了2,2’-联吡啶、聚乙二醇—6000、NiCl2、等化学镀铜添加剂以及以上各种添加剂的添加量对化学镀铜的影响。最终确定了以上各种添加剂的最佳添加量：2,2’-联吡啶0.4mg/L、聚乙二醇—60002mg/L、NiCl22g/L、在以上条件下所得化学镀铜层色泽光亮、与PI薄膜结合力好、铜层韧性良好、可耐热冲击、铜层颗粒细致均匀、导电性良好可用于线路板行业或覆铜板行业。
王娟[4]（2014）在《废电路板微波热解的烟气研究》文中认为目前,国内外废电路板的回收处理方法很多,但对比近十年来的处理方法不难发现,微波与热解相结合的方法是目前较为高效节能的方法。此方法不但能缩短废电路板回收利用的时间,还因为其使用试剂较少,而致使处理成本低廉。因此本实验采用微波热解的方法处理废电路板。本实验首先运用扫描电子显微镜、x射线衍射、x射线光电子能谱和傅里叶红外光谱四种方法对废电路板成分进行了全方位的表征。表征结果确定了废电路板的元素组成及各元素的含量,也确定了废电路板基板的化学成分及其分子结构。为研究废电路板热解烟气提供了理论基础。其次通过分析近年来关于废电路板微波热解产物的研究资料,大致推断出微波热解烟气的组成部分,为本实验进行的热解烟气成分研究提供了大致方向,也为成分的检测方法提供了指导意见。对废电路板微波热解烟气成分的研究实验是在以下条件下进行：微波时间15min,微波功率633W,电路板粒度大小1cm2左右。在该实验条件下,对收集到的热解油用GC/MS分析其成分及分子结构,并分析其中的挥发成分。实验结果表明,热解烟气中含有苯酚、甲酚和像对异丙基苯酚、乙缩醛二乙醇和六甲基环三硅氧烷等苯酚取代物和聚合物等有机气体。通过烟气成分的分析,确定本实验过程中对环境和人体危害最大的污染因子为苯酚。结合苯酚的性质特点,及其对人体和环境的危害确定了在实验过程中处理苯酚的方式方法为：采用无水乙醇吸收装置吸收苯酚,该装置串联三个装有无水乙醇的吸收瓶。为了判断苯酚是否被吸收完全,在吸收装置后面设有装有氯化铁溶液的指示瓶。如果氯化铁溶液变成紫色,说明苯酚未被吸收完全,需继续加设无水乙醇吸收装置。在整个实验过程中实验人员必须穿有防辐射功能的实验服,佩戴防毒面具和防腐蚀手套,并且实验需在通风橱内进行。由于该实验是在本课题组前辈的基础上进行再研究,因而对废电路板微波热解残渣的处理与处置应与前人保持一致,即将热解残渣通过硝酸改性后制备活性炭。从前辈的实验表征结果可以看出：通过硝酸浸泡热解残渣引入了含氧基团,热解残渣表面的含氧基团以羟基、羰基、羧基和内酯基形式存在,其中羟基含量增幅较大,而内酯基含量无增反降；从扫描电子显微镜的表征结果还可知,用硝酸与盐酸浸泡后的热解残渣结构形态较初始热解渣的结构形态更不规则,一些骨架被氧化后出现了骨架塌陷和孔洞增多等现象,且孔洞周边变得更加平滑。所有的结果都表明,热解残渣可以通过硝酸活化制备活性炭,且效果良好。整个实验过程是基本没有二次污染的。表现在热解残渣经过可制备活性炭；热解油可以用来制备酚醛树脂；热解气体分析成分之后确定了污染因子为苯酚,试验过程增加了苯酚吸收装置,避免了热解烟气造成的二次污染；酸、碱废水通过硫化物沉淀法避免了重金属污染,再通过自然中和法避免了酸碱废水的二次污染。因此,本实验过程实现了资源利用的最大化,并且满足了环境友好型处理方法的要求,对环境保护与资源利用具有双重效
陈培良[5]（2013）在《近十二年来印制板标准进展》文中提出概述2001年至2012年间IEC、IPC、JPCA和我国印制板及有关方面标准进展情况。
宋瑞[6]（2012）在《全印制电子喷墨打印技术研究与实现》文中研究表明目前，印制电路板行业生产过程中所带来的一系列问题正在日益被人们所关注，传统的印制电路板制造工艺虽然较为成熟和可靠，但也存在工序繁多、效率不高、浪费严重、污染大、成本高等缺点，而“全印制电子技术”将传统的喷墨打印技术用在PCB生产当中，在基板上通过喷印的方式形成丝印字符、导电线路等，其效率高、能耗低、污染少的特点正逐渐成为人们所关注的焦点，并被认为很可能成为今后PCB生产的主流术。本文提出了一种结合FPGA、DSP和通用计算机的高速流水线PCB喷印系统，采用FPGA作为底层主控器，负责待喷印数据处理、USB通信、喷头参数控制和喷印控制；采用DSP作为协处理器，负责PCB基板上的定位圆图像采集、参数提取和USB通信；采用通用计算机进行标定图像显示、图像纠偏、人机交互等工作。本文首先介绍了系统设计的整体方案，阐述了系统软硬件设计思想；接着详细叙述了在FPGA内实现SOPC的方法和部分外围电路的设计；然后介绍了DSP图像处理部分的实现方法；最后对通用计算机上的数据处理和通信实现进行了说明。本文设计的PCB喷印控制系统，充分发挥了FPGA、DSP和通用计算机的优势，具备较高的定位精度及实时性，适用于喷头阵列静止不动的高速流水线式喷印，不同于现有设备所采用的喷头运动，基板静止的往复式喷印方式，提高了生产的效率，目前已在一种PCB字符喷印机上成功应用，为用于PCB喷印的全印制电子技术推广提供了一些参考。
王英章[7]（2004）在《高精高速微孔PCB数控钻床关键技术的研究与应用》文中研究表明印制电路板（PCB）制造技术是电子信息制造业的重要基础和组成部分。印制电路板（PCB）数控钻床是印制电路板精密孔位加工关键的工艺装备。伴随着以通信、计算机、视听设备等为代表的电子产品“小、轻、薄”的发展趋势和特点，给印制电路板数控钻床提出了更高的要求。精度高、速度快、孔小而多、行程短已成为新一代PCB数控钻床发展和提高面临的主要难题。目前，高精度高速微孔印制电路板数控钻床是制约和影响我国电子制造业水平和电子信息产业基础配套能力的重要因素，是我国电子制造业与世界先进水平差距体现的重要环节之一。因此，开展高精度高速微孔印制电路板数控钻床关键技术的研究与应用，改善和提高PCB数控钻床的整体性能，对于提高我国电子制造工艺装备水平和电子信息制造业自我配套能力具有重要的现实意义。 本论文针对印制板数控钻床孔位加工的具体特点和要求（即精度高，速度快，行程短，孔多而小），提出了全面改善和提高机床若干关键技术指标实现方法和途径。首先，根据印制电路板的技术要求和发展趋势以及其孔位加工技术现状，提出了机床系统性能提升的主攻方向和主攻目标，即实现高精、高速、微小孔加工能力的提高；建立了微孔加工质量评价标准和主要性能影响因素体系，对钻孔质量的影响因素作了较为具体的分析。其次，提出了钻床三维稳定性的概念和表征方法，并运用三维稳定性，在钻床多体系统动力学数值模型的基础上，对钻床的机械动态特性进行仿真测量，寻找到一条切实可行的提高微孔加工能力的设计和工艺参数的控制手段和方法，明显改善了钻床机械加工性能。第三，针对高速加工连续短距离焊盘过程中加速度的连续变化带来的精度影响，提出并应用了一种基于分段参数三次曲线的平滑运动加速度控制算法，以保证快速加工时的定位精度。同时，应用了一种基于自适应控制器的跟踪控制结构，以解决由于负载、摩擦等因素的变化带来的力矩波动对加工精度的不利影响。最后，针对海量孔位加工存在的路径优化和数据处理速度带来的加工效率问题，提出了一种面向工程应用的带遗传（GA）功能的贪婪算法，详细介绍了基于路径的GA编码策略、交叉和变异的方法。取得了良好的工程应用效果。
张宏波[8]（2004）在《基于Nios处理器的SoPC试验系统研究与设计》文中进行了进一步梳理论文紧跟嵌入式系统发展趋势，比较分析了采用ASIC、CPU实现数字系统的优缺点，研究了基于Nios处理器的SOPC系统设计技术。 论文分析了多款嵌入式软核处理器性能和特点，研究了Altera公司推出的新一代Nios处理器的结构、性能及总线规范。针对通用嵌入式系统开发特别是密码卡设计需求，在论述试验系统设计过程中的关键问题的基础上，提出了一个基于Nios处理器的试验系统设计思想，分析了试验系统功能和组成，给出了试验系统整体设计方案，并实现了该系统。 最后，作者对试验系统进行了测试和验证，分析了测试结果，验证了本试验系统方案设计的正确性和基于Nios处理器实现可编程片上系统的可行性，为基于Nios处理器的片上密码处理系统的设计奠定了技术基础。
童枫[9]（2002）在《写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际》文中进行了进一步梳理 在全国覆铜板行业协会精心组织下,我国覆铜板业众多专家与科技人员通过约一年的辛勤努力,一部展示我国覆铜板业当前技术水平反映当今覆铜板领域国际前沿技术发展的着作——《印制电路用覆铜箔层压板》即将在2002年春季出版发行。这是我国形成覆铜板产业以来第一部有关覆铜板制造技术的专着。并且,在目前世界上,像如此全面、系统、完整地荟萃了此领域的基本技术知识及当代最新技术水平的书籍,也是十分罕见。
二、写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际（论文提纲范文）
（1）基于5G通信的PTFE基高频覆铜板研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 5G介绍 |
| 1.2.1 5G的特点以及发展需求 |
| 1.2.2 5G环境对高频覆铜板的要求 |
| 1.3 覆铜板的发展历史 |
| 1.3.1 覆铜板发展的萌芽阶段 |
| 1.3.2 覆铜板发展的中期 |
| 1.3.3 现代覆铜板的发展 |
| 第二章 原料、设备以及工艺流程介绍 |
| 2.1 原料介绍 |
| 2.1.1 PTFE介绍 |
| 2.1.2 PTFE乳液的制备过程 |
| 2.1.3 PTFE的改性 |
| 2.1.4 FEP的介绍 |
| 2.1.5 铜箔的介绍 |
| 2.2 实验设备介绍 |
| 2.2.1 矢量网络分析 |
| 2.2.2 高温真空热压机 |
| 2.2.3 剥离强度测试仪 |
| 2.2.4 高温设备 |
| 2.3 工艺流程顺序 |
| 2.3.1 上胶机的上胶工艺介绍 |
| 2.3.2 PP片的检测 |
| 2.3.3 层压 |
| 2.3.4 分发和裁剪 |
| 2.3.5 覆铜板的检测 |
| 2.4 覆铜板出现问题的原因以及对策 |
| 2.5 PCB刻蚀工艺 |
| 第三章 FEP含量对覆铜板性能的影响 |
| 3.1 FEP含量配制 |
| 3.2 FEP含量对覆铜板铜箔剥离强度的影响 |
| 3.3 FEP含量对覆铜板性能的影响 |
| 3.4 FEP含量对覆铜板吸水性能的影响 |
| 3.5 FEP含量对PP片孔隙率的影响 |
| 第四章 PFA薄膜以及纳米陶瓷掺杂对覆铜板性能的影响 |
| 4.1 PFA薄膜过渡层的厚度对铜箔剥离强度的影响 |
| 4.2 不同热压温度对FEP薄膜热压铜箔剥离强度的影响 |
| 4.3 纳米陶瓷填充对覆铜板导热性能的影响 |
| 4.4 有纺布和无纺布对介电性能的影响 |
| 第五章 理论研究部分 |
| 5.1 PTFE覆铜板介电常数理论模型 |
| 5.2 PTFE覆铜板介电损耗的理论模型 |
| 5.3 实验验证介电常数和理论模型的关系 |
| 第六章 总结 |
| 6.1 总结 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间科研成果 |
（2）废弃印刷线路板热解过程传热特性的数值模拟及实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 国内外电子废弃物处理现状 |
| 1.3 印刷线路板资源化处理技术 |
| 1.3.1 物理处理法 |
| 1.3.2 化学处理法 |
| 1.3.3 热处理法 |
| 1.4 废弃印刷线路板颗粒传热过程研究现状 |
| 1.4.1 国内研究现状 |
| 1.4.2 国外研究现状 |
| 1.5 课题研究背景和意义 |
| 1.6 论文主要内容 |
| 第二章 单颗粒废弃线路板热解传热模型研究 |
| 2.1 有限元数值求解方法 |
| 2.1.1 有限元方法介绍 |
| 2.1.2 ANSYS有限元程序简介 |
| 2.2 单颗粒线路板热解传热过程数学模型建立 |
| 2.2.1 基本假设 |
| 2.2.2 数学模型 |
| 2.2.3 热物性参数的测定 |
| 2.2.4 初始条件及边界条件的确定 |
| 2.3 单颗粒线路板热解数值模拟与结果讨论 |
| 2.3.1 热解传热模型求解过程 |
| 2.3.2 模拟结果分析与讨论 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 单颗粒废弃线路板热解传热实验研究 |
| 3.1 热重分析实验 |
| 3.1.1 实验原理 |
| 3.1.2 实验材料 |
| 3.1.3 实验仪器 |
| 3.1.4 实验方法 |
| 3.2 模拟结果与实验结果对比 |
| 3.3 小结 |
| 第四章 固定床废弃线路板颗粒热解强化传热实验研究 |
| 4.1 印刷线路板热解机理 |
| 4.2 实验原理 |
| 4.3 实验材料 |
| 4.4 实验装置 |
| 4.5 实验方法 |
| 4.5.1 实验方案 |
| 4.5.2 实验数据测量 |
| 4.6 小结 |
| 第五章 实验结果与分析 |
| 5.1 搅拌转速对实验结果的影响 |
| 5.1.1 搅拌转速对温度场的影响 |
| 5.1.2 搅拌转速对热失重率的影响 |
| 5.1.3 搅拌转速对热解速率的影响 |
| 5.2 能耗分析 |
| 5.3 误差分析 |
| 5.4 小结 |
| 第六章 结论与建议 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 建议 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 致谢 |
（3）PI薄膜的表面改性及化学镀铜的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| Contents |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 聚酰亚胺薄膜 |
| 1.1.1 聚酰亚胺的性能 |
| 1.1.2 聚酰亚胺薄膜的概况 |
| 1.1.3 聚酰亚胺的应用 |
| 1.1.4 聚酰亚胺薄膜的表面改性 |
| 1.2 印制电路板概述 |
| 1.2.1 印制电路板的制造 |
| 1.2.2 印制电路的发展 |
| 1.3 PI薄膜的化学镀铜 |
| 1.3.1 化学镀铜的机理 |
| 1.3.2 化学镀铜常用的配方和添加剂 |
| 1.3.3 化学镀铜的应用 |
| 1.4 本课题的提出及意义 |
| 第二章 PI薄膜的表面改性 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 实验药品 |
| 2.1.2 实验方法与所用仪器 |
| 2.2 结果与讨论 |
| 2.2.1 PI薄膜的激光处理改性 |
| 2.2.2 PI薄膜的等离子体处理改性 |
| 2.2.3 PI薄膜激光等离子体联合改性 |
| 2.2.4 PI薄膜的碱性水解改性 |
| 2.3 本章小结 |
| 第三章 表面改性后的PI薄膜活化 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 实验药品 |
| 3.1.2 实验方法及仪器设备 |
| 3.2 结果与讨论 |
| 3.2.1 硝酸银浓度对PI化学镀铜沉积速度的影响 |
| 3.2.2 硝酸银浓度对化学镀铜层结合力的影响 |
| 3.2.3 活化时间对化学镀铜的影响 |
| 3.2.4 硝酸银活化与氯化钯活化的对比 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 PI薄膜化学镀铜的研究 |
| 4.1 实验部分 |
| 4.1.1 实验药品 |
| 4.1.2 实验方法及仪器设备 |
| 4.2 结果与讨论 |
| 4.2.1 2,2’-联吡啶的添加对化学镀铜的影响 |
| 4.2.2 聚乙二醇—6000对化学镀铜的影响 |
| 4.2.3 NiCl_2对化学镀铜的影响 |
| 4.2.4 化学镀铜层性能的表征 |
| 4.3 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
| 致谢 |
（4）废电路板微波热解的烟气研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目录 |
| 第一章 前言 |
| 1.1 电子废弃物简介 |
| 1.1.1 概念及分类 |
| 1.1.2 电子废弃物数量 |
| 1.1.3 影响及危害 |
| 1.2 电路板简介 |
| 1.2.1 电路板的分类 |
| 1.2.2 电路板的主要材料与制造工艺 |
| 1.2.3 废电路板资源回收的意义 |
| 1.3 废电路板的常规处理方法 |
| 1.3.1 机械物理技术 |
| 1.3.2 湿法冶金技术 |
| 1.3.3 微波处理技术 |
| 1.3.4 生物处理技术 |
| 1.3.5 超临界处理技术 |
| 1.3.6 各种技术的比较 |
| 1.4 废电路板基板的处理技术和特点 |
| 1.4.1 焚烧法 |
| 1.4.2 热解法 |
| 1.4.3 物理法 |
| 1.4.4 各种技术比较 |
| 第二章 研究方法、目的及内容 |
| 2.1 研究方法的拟定 |
| 2.2 实验研究内容 |
| 2.3 实验设计方案简述 |
| 2.4 研究的创新 |
| 第三章 废电路板组成分析与检测 |
| 3.1 电路板组成部分简介 |
| 3.1.1 内层板 |
| 3.1.2 增强材料 |
| 3.1.3 阻燃剂 |
| 3.2 电路板元素组成的分析与测定 |
| 3.2.1 扫描电子显微镜(SEM-EDS)表征 |
| 3.2.2 X射线衍射(XRD)表征 |
| 3.2.3 X射线光电子能谱(XPS)表征 |
| 3.2.4 傅立叶红外光谱(FT—IR)与拉曼光谱表征 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 微波热解电路板热解烟气成分研究 |
| 4.1 烟气成分综述 |
| 4.2 热解烟气成分的测定 |
| 4.2.1 实验仪器、装置及安全防护 |
| 4.2.2 实验现象分析 |
| 4.2.3 热解油挥发分的GC/MS检测 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 电路板热解烟气污染因子分析 |
| 5.1 污染因子及其产生原因 |
| 5.2 污染因子的性质特点 |
| 5.2.1 苯酚的性质特点 |
| 5.2.2 苯酚的危害 |
| 5.2.3 苯酚的处理与处置 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 热解残渣与实验废水的处理 |
| 6.1 热解残渣的处理与处置 |
| 6.2 实验废水的处理与处置 |
| 6.2.1 废水中有价金属回收方法 |
| 6.2.2 酸性、碱性废水的处理方法 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 结论与建议 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 建议 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 （研究生期间所发表的论文） |
（6）全印制电子喷墨打印技术研究与实现（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.3 本课题主要完成的工作 |
| 第二章 系统总体设计 |
| 2.1 系统的基本构成 |
| 2.2 系统器件选型 |
| 2.2.1 FPGA的选型 |
| 2.2.2 DSP的选型 |
| 2.2.3 USB主控器的选型 |
| 2.2.4 图像传感器的选型 |
| 2.2.5 存储器件的选型 |
| 2.2.6 其他器件的选型 |
| 2.3 系统硬件总体设计 |
| 2.4 系统软件总体设计 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 FPGA主控制部分 |
| 3.1 系统电源设计 |
| 3.1.1 FPGA电源设计 |
| 3.1.2 DSP电源设计 |
| 3.1.3 其他电源设计 |
| 3.2 SOPC整体设计 |
| 3.2.1 NIOS II 软核简介 |
| 3.2.2 AVALON总线架构简介 |
| 3.2.3 SOPC设计流程 |
| 3.2.4 FPGA主控器的SOPC总体设计 |
| 3.3 NIOS II系统构建 |
| 3.3.1 NIOS II处理器 |
| 3.3.2 SDRAM控制器 |
| 3.3.3 FLASH接口 |
| 3.3.4 JTAG UART接口 |
| 3.3.5 PIO接口 |
| 3.4 USB接口模块设计 |
| 3.4.1 USB接口模块整体设计 |
| 3.4.2 USB接口模块功能单元设计 |
| 3.4.3 USB接口模块的AVALON接口设计 |
| 3.4.4 USB接口模块驱动软件设计 |
| 3.5 喷印数据处理模块设计 |
| 3.5.1 喷印数据处理模块整体设计 |
| 3.5.2 喷印数据处理模块功能单元设计 |
| 3.5.3 喷印数据处理模块的AVALON接口设计 |
| 3.5.4 喷印数据处理模块驱动软件设计 |
| 3.6 喷头驱动模块设计 |
| 3.6.1 喷头驱动模块整体设计 |
| 3.6.2 喷头驱动模块功能单元设计 |
| 3.6.3 喷头驱动模块的AVALON接口设计 |
| 3.6.4 喷头驱动模块驱动软件设计 |
| 3.7 温度控制模块设计 |
| 3.7.1 温度控制模块整体设计 |
| 3.7.2 温度控制模块功能单元设计 |
| 3.7.3 温度控制模块的AVALON接口设计 |
| 3.7.4 温度控制模块驱动软件设计 |
| 3.8 驱动电压调整模块设计 |
| 3.8.1 驱动电压调整模块整体设计 |
| 3.8.2 驱动电压调整模块功能单元设计 |
| 3.8.3 驱动电压调整模块的AVALON接口设计 |
| 3.8.4 驱动电压调整模块驱动软件设计 |
| 3.9 本章小结 |
| 第四章 DSP图像处理部分 |
| 4.1 图像处理部分整体设计 |
| 4.1.1 TMS320DM642外围硬件总体设计 |
| 4.1.2 TMS320DM642内部软件总体设计 |
| 4.2 USB接口部分设计 |
| 4.2.1 USB接口部分整体设计 |
| 4.2.2 USB接口部分外围硬件设计 |
| 4.2.3 USB接口部分程序设计 |
| 4.3 图像采集及存储部分设计 |
| 4.3.1 图像采集及存储部分整体设计 |
| 4.3.2 图像采集及存储部分硬件设计 |
| 4.3.3 图像采集及存储部分程序设计 |
| 4.4 参数提取部分设计 |
| 4.4.1 参数提取部分整体设计 |
| 4.4.2 参数提取部分程序设计 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 上位机软件部分 |
| 5.1 上位机软件部分整体设计 |
| 5.2 上位机软件部分实现 |
| 5.3 本章小结 |
| 总结 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 附件 |
（7）高精高速微孔PCB数控钻床关键技术的研究与应用（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| 英文摘要 |
| 1 绪论 |
| 1.1 电子信息产业的迅猛发展 |
| 1.2 印制电路板(PCB)的现状和技术要求 |
| 1.2.1 印制电路板的功能和发展简史 |
| 1.2.2 印制电路板的技术要求和发展方向 |
| 1.2.3 印制电路板的典型工艺介绍与分析 |
| 1.3 微小孔加工主要方法介绍与分析 |
| 1.3.1 数控机械钻孔基本原理 |
| 1.3.2 激光钻孔的原理和方法 |
| 1.3.3 数控机械钻孔与激光钻孔的比较 |
| 1.4 PCB数控钻床现状、发展方向及存在的主要问题分析 |
| 1.4.1 国内外印制电路板数控钻床的应用现状 |
| 1.4.2 印制电路数控机床的发展方向 |
| 1.4.3 印制板数控钻床发展面临的主要问题 |
| 1.5 本文解决的主要问题及其意义 |
| 1.5.1 本文的工程背景 |
| 1.5.2 本文解决的主要问题 |
| 1.5.3 本文解决问题的意义 |
| 1.6 本章小结 |
| 2 机床主要技术性能影响因素体系建立与分析 |
| 2.1 前言 |
| 2.2 PCB精密微小孔加工评价标准 |
| 2.3 PCB数控钻床主要技术指标及钻床系统的建立 |
| 2.4 机床钻孔加工动作描述及特点分析 |
| 2.4.1 机床钻孔加工动作流程描述 |
| 2.4.2 PCB数控钻孔加工特点分析 |
| 2.4.3 PCB数控钻床的基本构成 |
| 2.5 机床主要性能影响因素体系及因素分析 |
| 2.5.1 影响因素 |
| 2.5.2 机床主要技术性能影响因素体系 |
| 2.5.3 因素分析及解决措施 |
| 2.6 本章小结 |
| 3 高速高精度微孔PCB数控钻床三维稳定性研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 三维稳定性的概念及原理 |
| 3.3 多体系统原理及数值方法 |
| 3.3.1 机械系统的自由度 |
| 3.3.2 点的速度、加速度和角加速度 |
| 3.3.3 刚体运动方程 |
| 3.4 PCB钻床的构造及多体系统模型 |
| 3.4.1 SKZ4E型PCB钻床结构 |
| 3.4.2 钻床多体系统模型 |
| 3.4.3 多柔体的模型构建 |
| 3.4.4 三维稳定性的测量 |
| 3.5 三维稳定性的影响分析 |
| 3.5.1 高速电主轴 |
| 3.5.2 导轨的精度和刚性 |
| 3.5.3 支撑部件的刚性 |
| 3.5.4 移动和静止的质量比率 |
| 3.5.5 机床加速和减速等级 |
| 3.6 三维稳定性的实际运用 |
| 3.7 本章小结 |
| 4 PCB数控钻床短行程快速进给加减速控制及数学模型 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 进给系统运动学特性分析 |
| 4.2.1 各轴运动速度 |
| 4.2.2 各轴加速度 |
| 4.2.3 最低速度 |
| 4.2.4 编码器反馈脉冲数 |
| 4.3 进给系统动力学特性分析 |
| 4.3.1 静态载荷 |
| 4.3.2 动态载荷 |
| 4.3.3 各轴安全进给速度 |
| 4.4 高速进给加减速控制 |
| 4.4.1 常规加减速控制 |
| 4.4.2 减速点及理论减速区长度 |
| 4.4.3 基于分段参数三次曲线的平滑运动加速度控制方法 |
| 4.5 基于PC的开放式数控进给控制系统控制模型 |
| 4.5.1 基于PC的开放式数控技术 |
| 4.5.2 基于PC的PCB数控钻床进给控制系统 |
| 4.5.3 X-Y工作台进给驱动系统模型及辨识 |
| 4.5.4 基于自适应控制器的跟踪控制器结构设计 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 基于遗传算法的PCB数控钻床刀具轨迹优化 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 遗传算法 |
| 5.2.1 遗传算法的起源与发展 |
| 5.2.2 遗传算法的基本思想和操作 |
| 5.3 TSP问题的遗传算法求解 |
| 5.3.1 TSP问题描述 |
| 5.3.2 用于排序问题的遗传算法的编码 |
| 5.3.3 PCB数控钻床焊盘加工顺序优化实现 |
| 5.4 实例 |
| 5.4.1 关键类的定义 |
| 5.4.2 验证实例 |
| 5.5.本章小结 |
| 6 应用实例—SKZ4E型PCB数控钻床 |
| 6.1 系统主要配置 |
| 6.2 钻床机械结构 |
| 6.3 钻床控制系统 |
| 6.4 钻床软件系统 |
| 6.5 钻床自动化、智能化功能实现 |
| 6.5.1 自动换刀功能 |
| 6.5.2 自动对刀检测功能 |
| 6.5.3 实时自动断刀检测功能 |
| 6.5.4 加工原点智能寻位功能 |
| 6.6 使用SKZ4E型PCB数控钻床一般步骤 |
| 6.7 实际应用效果 |
| 6.8 本章小结 |
| 7 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录A |
| 附录B：作者在攻读博士学位期间发表的论文及参加的实际工作 |
| 附录C：获奖情况 |
（8）基于Nios处理器的SoPC试验系统研究与设计（论文提纲范文）
| 目录 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 SOPC设计技术产生的背景 |
| 1.2 SOPC设计技术国内外发展现状 |
| 1.3 课题的来源、研究目的及意义 |
| 第二章 嵌入式软核处理器简介 |
| 2.1 部分嵌入式软核处理器 |
| 2.1.1 Xilinx公司的Micro Blaze |
| 2.1.2 Atmel公司的FPSLIC系列产品 |
| 2.1.3 QuickLogic公司的QuickMIPS |
| 2.2 Nios处理器简介 |
| 2.2.1 Nios处理器的基本特征 |
| 2.2.2 Nios处理器的内部结构 |
| 2.2.3 选用Nios处理器的优势 |
| 2.3 片上系统总线及接口 |
| 2.3.1 片上总线的特点 |
| 2.3.2 常见片上总线的比较 |
| 2.3.3 Avalon总线概述 |
| 第三章 SOPC试验系统的硬件设计与实现 |
| 3.1 系统设计需求和功能规划 |
| 3.2 SOPC的设计原则 |
| 3.3 SOPC的开发工具 |
| 3.3.1 Quartus Ⅱ 3.0 |
| 3.3.2 SOPC Builder |
| 3.3.3 Nios SDK Shell |
| 3.4 试验系统体系结构的设计 |
| 3.4.1 电源模块 |
| 3.4.2 调试端口(JTAG)模块 |
| 3.4.3 系统时钟(CLOCK)模块 |
| 3.4.4 片外RAM(SRAM)模块 |
| 3.4.5 片外ROM(FLASH)模块 |
| 3.4.6 输入输出(PIO)端口模块 |
| 3.4.7 FIFO接口模块 |
| 3.4.8 配置端口模块 |
| 3.4.9 PCI接口模块 |
| 3.5 试验系统PCB板的设计 |
| 3.5.1 高速PCB板设计概述 |
| 3.5.2 高速PCB板设计的一般原则 |
| 3.6 试验系统PCB板的实现 |
| 第四章 SOPC试验系统的软件设计与实现 |
| 4.1 试验系统的开发流程 |
| 4.2 试验系统的设计步骤 |
| 4.3 MD5算法在试验系统中的实现 |
| 4.3.1 MD5算法概述 |
| 4.3.2 MD5算法在SOPC中的设计与实现 |
| 4.4 系统调试与仿真 |
| 4.4.1 系统调试 |
| 4.4.2 系统仿真 |
| 4.4.3 综合与下载 |
| 4.5 测试结果 |
| 第五章 结束语 |
| 5.1 结论 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录1 试验系统部分电原理图 |
| 附录2 试验系统主要信号线长度 |
四、写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际（论文参考文献）
- [1]基于5G通信的PTFE基高频覆铜板研究[D]. 张勇. 南京大学, 2020(04)
- [2]废弃印刷线路板热解过程传热特性的数值模拟及实验研究[D]. 曹旸. 天津大学, 2016(12)
- [3]PI薄膜的表面改性及化学镀铜的研究[D]. 张鹏伟. 广东工业大学, 2014(10)
- [4]废电路板微波热解的烟气研究[D]. 王娟. 昆明理工大学, 2014(01)
- [5]近十二年来印制板标准进展[J]. 陈培良. 印制电路信息, 2013(10)
- [6]全印制电子喷墨打印技术研究与实现[D]. 宋瑞. 华南理工大学, 2012(01)
- [7]高精高速微孔PCB数控钻床关键技术的研究与应用[D]. 王英章. 重庆大学, 2004(02)
- [8]基于Nios处理器的SoPC试验系统研究与设计[D]. 张宏波. 解放军信息工程大学, 2004(02)
- [9]写在《印制电路用覆铜箔层压板》即将出版之际[J]. 童枫. 印制电路信息, 2002(01)