一、PTC热敏电阻加热元件及其应用（论文文献综述）
杨雪[1]（2021）在《甲醇—柴油混合燃料喷油器的PTC预热仿真模拟》文中研究指明近年来,国民汽车保有量在不断增长,而能源短缺问题也日渐显着,为了应对能源危机,必须尽快寻求与发展相应的代用燃料,其中,甲醇被认为是内燃机最有发展前景的代用燃料之一,但甲醇与柴油混合作为燃料时发动机存在着冷起动困难问题。本文根据PTC材料特有的自控温特性提出在喷油器上加装PTC作为加热元件,从而使燃油温度短时间内上升的预热措施,利用Gambit建立了喷油器的几何模型,在其输油管及针阀体外部均加装了PTC热敏电阻,并对喷油器进行了网格划分,并检查了网格质量,利用Fluent对喷油器模型、燃油物性、PTC材料及边界条件等相关参数进行设置,并进行了仿真模拟,研究了不同燃油掺混比、环境温度、燃油流量、PTC居里温度及端电压对喷油器加热效果的影响。本文采用的PTC加热元件有两种,分别是居里温度为333K及423K,端电压分别为12V、24V、36V,燃油根据甲醇掺混比分为M0、M10、M20、M30、M40,环境温度采用263K、268K、273K、278K,燃油流量采用0.0001kg/s、0.0003kg/s、0.0005kg/s、0.0007kg/s,每种工况计算50s。仿真模拟的结果表明:（1）居里温度为423K和居里温度333K的PTC元件均能有效地加热燃油,燃油的出口平均温度均有明显上升,且每种工况下喷油器出口平均温度变化趋势均相同,均为先迅速上升然后速度变缓最后趋于平稳。但在其它条件一致的情况下,基于居里温度423K的PTC的喷油器出口平均温度均较高,上升速度也更快,因此针对燃油短时间温度上升的要求来说,居里温度423K的PTC热敏电阻更具有优势;（2）其它条件一致时,燃油出口平均温度随环境温度的升高而升高,但由于PTC热敏电阻会迅速加热喷油器,一直到其居里温度附近,所以燃油出口平均温度变化值差距很小;（3）其它条件一致时,燃油流量影响PTC对燃油的加热效果,燃油出口平均温度随燃油流量的增大而降低;（4）其它条件一致时,柴油中添加甲醇后,喷油器出口平均温度随燃油中甲醇含量的增加而降低;但由于甲醇比例并不大,且PTC对喷油器的加热效果较好,各燃料之间的温度差距并不大;（5）其它条件一致时,喷油器出口平均温度随PTC端电压的升高而升高。因此可以考虑低温下采用调压器对PTC进行电压调节从而保证燃油温度短时间内迅速上升。综上所述,可以考虑利用PTC加热喷油器的方法改善发动机冷起动困难问题,并且可以采用调压器对PTC进行电压调节从而保证燃油温度短时间内迅速上升。
焦志强[2]（2019）在《便携式3D打印液滴PCR仪及其在癌症miRNA检测的应用》文中提出miRNA是一类非编码小RNA,在癌症细胞中表达异常,常作为癌症的标志物。miRNAs常见的检测方法有微阵列法,miRNA测序法,PCR。其中PCR是分子生物学研究的一种极其重要的工具,经过多年研究,PCR从定性分析发展为定量分析。为了适用于复杂的实验场景,PCR仪的一个发展方向是设备的便携化,PCR仪便携化的关键是PCR微流控技术。PCR微流控技术分为空间域PCR和时间域PCR,空间域PCR技术反应时间短、和上下游模块易组合的优势,吸引了研究者的兴趣。PCR微流控芯片传统制备技术以软光刻为主,操作复杂、制备时需要大型仪器、技术要求高等缺点制约了它的进一步发展。近年来,一种新的微流控制备技术3D打印技术开始应用于微流控芯片的制备,它的制备过程基本上不需要人工操作,操作简单,并且成本比较低。但是,使用3D打印技术制备PCR微流控芯片的研究较少。本文基于以上研究现状,采用3D打印技术制备液滴PCR微流控芯片,并制备便携式液滴PCR仪,检测癌症细胞中的miRNA。首先,本文设计了四种空间域PCR芯片,探究微流控通道的形状和尺寸设计,初步实验表明电热蛇型PCR芯片具有加热快、加热元件形状易加工、可设置多个循环等优势,所以选用该芯片进行后续研究。进一步计算PCR实验时微流控芯片通道流量,探究持续相和分散相不同流量下液滴的生成性能,实现小的液滴生成。为了在较短时间内完成PCR实验,选定持续相23μL/min,分散相1μL/min为后续实验的流量设置。然后,本文构建了PI加热膜控温系统、加热陶瓷控温系统、筒式加热器控温系统,探究3D打印的PCR微流控芯片在同一流量设置时,三种控温系统下芯片的温度分布情况。对三种控温系统下芯片的温度分布进行红外图像处理,温度值分析后,筒式加热器较快的加热速度,良好的均一性和稳定性的特点,有利于PCR实验成功。因此选用筒式加热器控温系统进行下一步液滴PCR实验。最后,在3D打印制备的便携式液滴PCR仪上进行PCR实验。实现对细菌Lacz基因中100 bp片段的扩增,进一步实验得出3D打印技术制备的便携式液滴PCR仪灵敏度为1 ng/μL。对MCF-7乳腺癌细胞的miRNA-21进行扩增,验证miRNA-21在便携式液滴PCR仪上的扩增,并且筒式加热器高温区域温度设置为105℃,低温区域温度设置为60℃时有最佳实验结果。扩增MCF-10A正常细胞和MDA-MB-231乳腺癌细胞的miRNA-21,凝胶电泳分析扩增产物,通过miRNA-21表达量的不同检测出MDA-MB-231乳腺癌细胞。综上所述,3D打印技术制备的便携式液滴PCR仪成功实现了液滴PCR,并且检测出癌症细胞中的miRNA。不仅证明了3D打印技术制备PCR微流控芯片的可行性,并且实现了PCR仪的微型化。采用3D打印制备便携式液滴PCR仪,还体现了3D打印技术的个性化制作、一体成型等优势。在下一步的研究中,我们将对实验进一步的优化,增加荧光检测模块实现实时检测和分析实验结果。同时,拓展PCR仪的应用场景,发挥它的巨大优势。相信在未来,3D打印技术制备的便携式液滴PCR仪在生物医学领域有广泛的应用。
王双,王世昌[3]（2017）在《浮空平台抗超低温技术研究》文中研究表明近年来,超低温监视设备在浮空平台如机载、艇载等产品平台上得到了愈来愈广泛的应用。随着设备工作环境高度的增加,随之出现温度降低气压减小等现象,寻找可靠有效、性价比较高的抗低温低气压的措施的问题随之而来。文章先介绍了传统的电加热膜抗超低温技术,随后介绍了一种利用PTC热敏电阻的温度敏感特性抗超低温的新方法。试验结果显示,PTC热敏电阻加热方法可有效抗超低温,且自适应能力强、性价比较高。本方法对于利用PTC热敏电阻实现浮空平台抗超低温具有实际应用意义。
杨梦梦[4]（2017）在《高性能无铅BaTiO3基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的研究》文中提出由于具有可控的室温电阻率、居里温度以及升阻比,BaTiO3基正温度系数热敏电阻（PTCR）陶瓷材料在过电流保护、电加热器以及温度检测等众多领域得到广泛应用。但常用的高居里温度BaTiO3基PTCR陶瓷材料中含有对环境和人体有害的铅元素,因此发展具有高居里温度、低室温电阻率和高升阻比的无铅PTCR陶瓷材料具有重要意义。所以,本论文主要集中于制备高性能无铅BaTiO3基PTCR陶瓷材料。本论文以半导化的BaTiO3为主要研究对象,采用传统固相法制备技术,通过将半导化的BaTiO3与新型移峰剂(Bi0.5M0.5)TiO3（BMT,M=Li,Na,K,Rb）、施主离子、受主离子进行复合来提高BaTiO3基PTCR陶瓷材料的居里温度和升阻比,并有效降低其室温电阻率。通过对样品物相分析、微观结构以及电学性能进行分析,结果表明:（1）在Ba0.97TiO3（BT）中添加BMT,均能够获得居里温度得到提高的无铅BaTiO3基PTCR陶瓷材料。其中,0.912BT-0.088BMT陶瓷的居里点在掺杂后都得到提高,实现了材料的无铅化。且当M从Li变为Rb时,居里温度先增大然后减小。样品的室温电阻率和升阻比均是先增大后减小,掺杂（Bi0.5Na0.5）TiO3（BNT）的样品室温电阻率最低,掺杂（Bi0.5Li0.5）TiO3（BLT）的样品具有最好的PTCR性能。（2）以0.912BT-0.088BNT为基,制备了掺杂施主离子Ta5+离子和Sm3+离子的样品。研究发现,添加适量的Ta5+离子和Sm3+离子均可有效降低材料的室温电阻率,实现材料的低阻化。当分别添加摩尔比为0.003 Ta5+离子和0.004 Sm3+离子时,材料的室温电阻率达到最小值,分别为200和100?·cm。样品的居里温度随着施主离子Ta5+离子掺杂量的增加,呈现先升高后降低的趋势,当掺杂量的摩尔比为0.001时,样品具有最高的居里温度值,高达175oC;样品的居里温度随着施主离子Sm3+离子掺杂量的增加呈现逐渐降低的趋势。样品的升阻比随着掺杂量的增加呈现先减小后增大的趋势,当施主离子掺杂量的摩尔比为0.005时,样品具有最好的PTCR特性。（3）以0.912BT-0.088BNT为基,在优化的施主Ta5+离子、Sm3+离子掺杂剂量下,制备了掺杂受主MnO2的样品。研究发现,添加适量的受主MnO2均可提高材料升阻比,实现材料高性能化。0.912BT-0.088BNT-0.003Ta2O5-0.0004MnO2的升阻比和居里温度均达到最大值,升阻比达6.14个数量级,居里温度为158oC;0.912BT-0.088BNT-0.004Sm2O3-0.0002MnO2的升阻比和居里温度都达到最大值,升阻可达5.64个升阻比,居里温度为155oC。所有样品的室温电阻率均随着受主掺杂量的增加呈现逐渐增大的趋势。
赵方舟[5]（2016）在《钛酸钡系正温度系数热敏电阻无铅化研究及性能优化》文中提出本文主要进行了钛酸钡系正温度系数热敏电阻元件无铅化的研究,并总结了实验过程中对元件除居里温度之外其它性能的优化。我们的研究目的在于响应环境保护的呼声,寻找合适的铅替代物以减小它对环境和人类带来的危害,并提高元件的性能指标。研究过程中,我们力求加深对钛酸钡系元件微观机理的认识并提出自己较为新颖的看法。目前主要取得了如下成果：（1）结合钛酸钡系正温度系数热敏电阻理论模型的指导,开发出能够显着降低元件晶界氧含量从而降低元件室温电阻率的热处理方法。该方法利用一定的降阻试剂,实现了对多阻值元件电阻的调节。该方法一方面有利于回收企业生产中出现的电阻过大的元件,能够创造可观的经济价值；另一方面促进了我们对钛酸钡系元件晶界模型认识的加深。基于实验结果,我们提出了半定量的晶界模型。该模型解释了氧含量变化对元件电阻温度特性的影响,也明确了自发极化补偿晶界受主态的程度。此外,结合对其它类型受主作用的分析,该模型有助于判断制备无铅元件时,添加剂向元件内引入受主的程度。上述实验方法己在企业中获得良好的应用,根据此实验内容申请的发明专利已经取得授权。（2）采用固相方法,制备了含有K0.5Bi0.5TiO3（简写为KBT）的无铅化钛酸钡系元件。通过添加纯相KBT和分开添加K2CO3、Bi2O3和Ti02两种添加方式,结合不同的技术手段,制备出了实用性强的无铅化元件。元件具有高于钛酸钡的居里温度（135℃左右）和极低的室温电阻率（13.84Ω.cm）。这一结果说明添加KBT会大幅增加元件室温电阻的问题可以克服,为进一步增加KBT含量奠定了良好的基础。在进行本实验的过程中,我们提出了在K20和Bi203熔点附近增加保温阶段的烧结制度。该方法有效促进了元件居里温度的提高和室温电阻的降低,也丰富了我们对烧结过程热动力学的认识。（3）采用固相方法,将KBT与铅按照一定比例共同添加,获得了居里点在200℃的元件。与具有同样居里点的含铅元件相比,元件中铅含量下降了50%。此成果有效减少了元件中的铅含量,实现了高温发热体中铅的部分替代。（4）进行了添加Ca、Y、Na0.5Bi0.5TiO3（简写为NBT）和KBT的研究,制备出居里点各异的元件。综合对比各组实验过程,我们发现晶界应力是能够抑制元件居里点提高的不利因素。这说明无铅化研究中,晶界结构和应力分布是影响材料性能的两个重要因素,同时强调了优化元件制备技术的必要性。（5）采用分开添加K2CO3、Bi2O3和Ti02的方式,将元件的电阻温度系数从16%/℃提高到了53%/℃,大幅度提高了元件的灵敏度。该结果说明晶界上残余的K起到了表面受主态的作用,对电阻温度系数的提高做出了较大贡献。另外,元件居里温度在此实验过程中没有发生变化的事实,说明烧结过程中,K和Bi挥发较多而未能有效提高居里点,也表明在微观局域范围,K和Bi是否具有1：1的摩尔比例对元件居里点的提高非常重要。（6）基于熔融态晶体冷却析出的相关理论,我们提出了在K2O和Bi2O3的熔点附近增加降温冷却阶段的烧结技术。该技术有效提高了元件的半导化效率,使元件的室温电阻率从514.55Ω·cm下降到112.95Ω·cm（降幅80%）。利用冷却析出的晶体会优先在晶界缺陷较多位置结晶的理论,上述增加降温冷却阶段的技术是陶瓷烧结上较为新颖的制备手段。结合液相烧结的相关理论,该技术完全可以移植到其它富含液相的陶瓷元件制备过程中。基于上述成果,我们对钛酸钡系元件的认识得到了加深,并由此总结出制备无铅元件必须解决的重要问题：（1）元件中K和Bi不仅仅需要达到配方层面1：1的摩尔比例,在微观结构上,这一比例的实现对提高居里点十分重要；（2）作为铅替代物的各类添加剂通常与钛酸钡具有不同的晶格常数,由此产生的晶界应力是不利于居里点提高的因素。有效消除这一影响并保持元件较低的电阻率,才能最终制备出实用性较好的元件；（3）由于PTC效应起源于连贯性较差的晶界,使得元件性能容易受到少数晶界的调控,也就是说电学性能对于微观结构和成分十分敏感。综合各种添加剂的特性来设计和开发新的制备技术,也是实现元件无铅化的重要手段。综上所述,本文取得的成果和经验对于其他研究者具有较好的参考价值,也克服了无铅化研究中常见的一些困难。我们认为随着材料科学的发展,元件无铅化的研究具有良好的前景。
杨彬[6]（2016）在《基于产品语义学的PTC电暖器设计研究》文中进行了进一步梳理产品语义学是研究人造物的形态在使用情境中的象征特性,以及如何应用在工业设计中的学问。本文从产品语义学的产生、发展、内容构成、传达类型、使用原则等多个方面对其进行了概括性的论述。阐述了构成产品语义学的三种基础语义——造型语义、色彩语义和材质语义,在分析国内外学者对产品语义表达要素研究的基础上,结合产品语义的构成和用户需求,提出了一种新的产品语义表达要素构成——功能语义,操作使用语义,审美和直觉语义,象征和隐喻语义,叙事性语义,并阐明了这种表达要素构成的的继承性与创新性,与产品语义学自身构成的一致性,以及和用户需求的吻合性。接下来结合本文研究对象的同类产品,对这五种语义表达要素进行了详细的语义解析。PTC电暖器是以PTC热敏电阻为加热元件的取暖装置,本文以一款PTC电暖器为设计载体,首先简要介绍了PTC电暖器的特征和优势,然后建立基于产品语义学的PTC电暖器设计研究模型,并依据此模型,进行用户调研,将调研结果按照要性排序并“等价转化”成能够用于指导产品语义设计的感性形容词,在将这些感性形容词具体化的基础上,以语义分析的结果为依据完成PTC电暖器的设计。最后从产品语义学的角度对设计的PTC电暖器进行了分析和用户调研,结果表明PTC电暖器的设计满足产品语义学的要求和用户需求,间接证明了本文中所建立模型的合理性。本文的创新之处在于提出了一种新的产品语义表达要素的构成,结合产品语义学基本理论框架和现代设计流程,建立了基于产品语义学的的将用户需求转化成最终产品的工业设计模型。基于该模型完成了一款符合产品语义学要求和用户需求的PTC电暖器的设计,拓展了产品语义学的具体应用方式。
崔璀[7]（2014）在《BaTiO3系PTC热敏电阻器性能优化》文中认为PTC热敏电阻材料，是一种具有特殊温度敏感性的材料，即随着温度的增加电阻值呈阶跃性变化。PTC元件具有特殊的阻温特性、电流电压特性、时间电流特性等三大特性，使其常用于制造自动消磁元件、电路过流或过压保护元件，延迟启动开关元件、恒温发热器、温度传感器等电子电路的器件。经过50多年的发展，PTC热敏电阻已成为电子工业生产中的必不可少的元件，同时随着电子时代的进步，对PTC热敏电阻性能的要求越来越高。PTCR热敏元件与传统的电路保护元件相比具有优越的自恢复能力，将在电子设备，计算机，电路控制，程控电话交换机及雷击保护等领域中得到广泛的应用，这类应用要求PTC材料不仅要具有较低的室温电阻率，高的升阻比，而且有高的耐电压和耐电流冲击能力等特性。本文针对太阳能电池保护电路中的PTCR元件的应用，以制造出低电阻、高升阻比以及高耐压的高性能PTCR元件为目标，分别从配方以及工艺方面进行了多组实验以及探讨。分别为：通过单施主掺杂Y，Nb以及双施主掺杂Y-Nb的实验并结合工艺改善实验以及热处理实验制备出室温电阻率为11Ω·cm的PTCR元件；并通过调节Mn的二次添加量来提高元件的升阻比到1.4×106；最后通过调节Ca的添加量，并就其对PTCR元件的耐压性的影响进行了探讨。本文还从微观方面进行了讨论分析。
车佩佩[8]（2013）在《低电阻率PTC热敏电阻器的优化研究》文中研究指明近年来，以BaTiO3半导体陶瓷材料为基础而发展起来的PTCR热敏元件已广泛应用于通信、家用电器、汽车、航天、飞机等领域，由于需求量的增加，越来越多的高校、科研机关及专家学者对此进行了长期深入的研究，对BaTiO3半导体陶瓷的理论体系做了更完善的补充，加深了人们对半导体陶瓷的认识，也为半导体陶瓷的应用奠定了理论基础；同时由于应用领域的不断扩大，对低电阻率的PTC元件的需求量越来越大，所以对其进行低阻化研究很有必要。本文就是基于现有的理论体系对PTC热敏电阻器进行低阻化研究。文章主要对PTC热敏电阻器的原理、性能、制备工艺、测试方法以及低阻化的研究方法进行了详细的论述。对于其测试方法着重介绍了ZWX-B/ZWX-C智能接口型测试系统、XRD和SEM等测试设备；而对于低阻化PTC热敏电阻器的性能优化研究分别从工艺、配方以及热处理等方面进行调整，配方方面主要研究了单施主Y元素、单施主Nb元素以及Mn的加入量对室温电阻率的影响，工艺方面主要研究了升温速率对室温电阻率的影响，还研究了还原热处理法对室温电阻率的影响，通过实验将室温电阻率降低到12.7Ω·cm。
刘宏刚[9]（2012）在《高耐压过流保护用PTCR热敏电阻器的研究》文中进行了进一步梳理PTCR热敏电阻器是一种具有电阻正温度特性的铁电半导体陶瓷元件，被广泛地应用在家用电器、船舶航空、电子通讯、汽车工业等各个领域。随着科学技术和电子通讯的迅猛发展，各种高精密仪表仪器、程控交换机及其配线架的安全保护尤为重要，这些设备中大量使用着工作电压低、抗强电和过流性能较弱的大量集成电路，这就需要通信线路的防雷击和抗强电的能力比较高，用于此类设备的PTCR过流保护元件，不仅要满足电阻值低、耐电压高、动作时间短、耐工频电流冲击能力强等特性，更要具备良好的可靠性和良好的失效模式（无明火、无炸裂），所以高强电压、温度循环、电流冲击及耐雷击波冲击等几项可靠性指标对该类过流保护用PTCR热敏电阻器也提出了更高要求，本论文正是基于此目的提出研究课题，以设计开发高耐压、高可靠性过流保护用MZ23-2-50RM-08P9PTCR热敏电阻器的设计开发为目标，本论文主要开展了以下研究工作：1．通过对PTC粉体材料和PTCR热敏电阻器制备工艺的详细阐述和表征，分析得出：原材料的选取、PTC材料的配料、预烧成、PTC芯片的烧结和PTCR元件芯片的电极制备这几个工序都是影响PTCR热敏电阻器特性的关键工序。2．通过对用于通信总配线架过流保护的MZ23-2-50RM-08P9PTCR热敏电阻器的设计开发进行全面全程论述，确定了此产品各工序生产工艺参数。3．通过对PTCR热敏电阻器常出现的多种失效形式进行论述，得出了失效形式产生的机理，提出了相应改进措施和工艺解决方案，通过分析，得出了提高PTCR热敏电阻器性能的方法，为提高MZ23-2-50RM-08P9PTCR热敏电阻器的性能和可靠性，提供了生产技术支持。通过本课题研究，采用Y2O3和Mn共同掺杂，创新地引入热处理工艺，成功研制出用于通信总配线架过流保护用MZ23-2-50RM-08P9PTCR热敏电阻器，其耐压大于700v，各项性能指标满足标准YD/T741-2002要求，课题也为高耐压、高可靠性过流保护用的生产、应用起到了一定的理论研究和生产指导作用。
卢桂霞[10]（2011）在《碳纳米管/聚合物复合材料的热敏电阻特性研究》文中指出聚合物PTC材料是一种对温度非常敏感的材料,其被广泛应用于过流保护、自控温等领域。由于其对温度敏感的特性,已越来越引起人们的重视。目前,商品化的热敏电阻主要是以炭黑（CB）填充高密度聚乙烯（HDPE）制得的复合材料热敏电阻。在特定温度时,HDPE的结晶区开始熔化,从而导致基体的体积膨胀,进而导致由CB形成的导电网络的断裂,因此,电阻出现急剧增加（PTC效应）。虽然CB/HDPE热敏电阻已被广泛应用了数十年,但是仍然面临挑战。高的填料用量（20wt%-30wt%）和耐热性差是限制其发展的两个重要瓶颈。这主要是由于CB的低导电性和较差的热稳定性所导致的。以上缺点严重限制了CB/HDPE热敏电阻在某些领域的应用,例如通讯、电力、发电厂等要求热敏电阻具有耐电流、耐电压等特点的领域。碳纳米管（CNT）相比CB具有高导电性、高导热性和高长径比等优点,这些优点对于形成理想的导电网络和获得高性能的热敏电阻是有益的。CNT填充聚合物基体形成复合材料的PTC效应已开展了广泛的研究。本文的目的是通过实验研究探索降低复合材料热敏电阻导电填料的添加量,开发具有耐大电流、耐大电压特性的热敏电阻。本文以CNT为导电填料,以HDPE和聚甲醛（POM）作为基体材料制备功能复合材料以及热敏电阻,研究了CNT/HDPE和CNT/POM热敏电阻的相关技术性能,如PTC效应、电压-电流曲线、阻温曲线和响应速度,以及其与CB/HDPE热敏电阻的对比。首次发现了CNT/HDPE热敏电阻的不动作电压和不动作电流分别为3.9 V和182.9 mA,相比CB/HDPE热敏电阻的不动作电压（1.4 V）和电流（80 mA）分别提高178.5%和128.6%。也就是说碳纳米管基热敏电阻,即使是在较高的外加电压下,仍然可以保持低电阻状态。碳纳米管基热敏电阻的耐电压特性主要归因于CNT导电网络的高导热性,碳纳米管基热敏电阻可以被应用于高功率传输、通信等领域。
二、PTC热敏电阻加热元件及其应用（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、PTC热敏电阻加热元件及其应用（论文提纲范文）
（1）甲醇—柴油混合燃料喷油器的PTC预热仿真模拟（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究意义 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.3.1 国外研究现状 |
| 1.3.2 国内研究现状 |
| 1.4 本文主要内容 |
| 第二章 基于PTC的喷油器流动和传热基本理论 |
| 2.1 PTC智能加热材料 |
| 2.2 基于PTC加热的喷油器传热理论 |
| 2.3 层流理论 |
| 2.4 湍流理论 |
| 2.5 流体动力学基本守恒方程 |
| 2.5.1 质量守恒方程 |
| 2.5.2 动量守恒方程 |
| 2.5.3 能量守恒方程 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 基于PTC加热的喷油器物理及数学模型建立 |
| 3.1 基于PTC加热的喷油器几何模型建立 |
| 3.2 Fluent内模型设置 |
| 3.2.1 PTC加热元件选择 |
| 3.2.2 燃油物性 |
| 3.2.3 传热与流动模型的选择 |
| 3.2.4 边界条件的设置 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 居里温度为423K的PTC加热喷油器的模拟仿真 |
| 4.1 模拟计算 |
| 4.1.1 M0燃料计算结果 |
| 4.1.2 M10燃料计算结果 |
| 4.1.3 M20燃料仿真结果 |
| 4.2 环境温度对加热效果的影响 |
| 4.3 燃油流量对加热效果的影响 |
| 4.4 不同燃油对加热效果的影响 |
| 4.5 不同电压下的PTC对加热效果的影响 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 居里温度为333K的PTC加热喷油器模拟仿真 |
| 5.1 模拟计算 |
| 5.2 环境温度对加热效果的影响 |
| 5.3 燃油流量对加热效果的影响 |
| 5.4 不同燃油对加热效果的影响 |
| 5.5 不同电压的PTC元件对加热效果的影响 |
| 5.6 两种PTC加热元件加热效果的比较 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
| 致谢 |
（2）便携式3D打印液滴PCR仪及其在癌症miRNA检测的应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究意义 |
| 1.2 miRNAs的研究现状 |
| 1.2.1 miRNAs的生成 |
| 1.2.2 miRNAs的检测方法 |
| 1.3 PCR技术与微流控技术 |
| 1.3.1 时域PCR技术的发展和应用 |
| 1.3.2 空间域PCR技术的发展和应用 |
| 1.3.3 微流控芯片制备技术 |
| 1.4 3D打印技术在微流控领域的应用 |
| 1.4.1 立体平板印刷技术 |
| 1.4.2 基于数字微镜器件的投影印刷技术 |
| 1.4.3 双光子聚合技术 |
| 1.4.4 熔融沉积技术 |
| 1.4.5 喷墨打印技术 |
| 1.4.6 3D打印技术在微流控领域的应用 |
| 1.5 研究目的 |
| 1.6 研究内容 |
| 第二章 液滴PCR微流控芯片的制备及液滴的生成 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 试剂和耗材 |
| 2.2.2 软件和仪器 |
| 2.2.3 芯片设计 |
| 2.2.4 芯片打印 |
| 2.2.5 支撑材料清除 |
| 2.2.6 液滴生成系统的构建 |
| 2.2.7 结果的处理及分析 |
| 2.3 结果和讨论 |
| 2.3.1 微流控芯片的设计和制备 |
| 2.3.2 微流控芯片支撑材料的清除 |
| 2.3.3 通道的总流量 |
| 2.3.4 液滴生成的性能 |
| 2.4 本章总结 |
| 第三章 液滴PCR微流控芯片温度的控制 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 试剂和耗材 |
| 3.2.2 软件和仪器 |
| 3.2.3 红外图像的处理和分析 |
| 3.2.4 控温系统支架的制备 |
| 3.2.5 PI加热膜控温系统的构建 |
| 3.2.6 加热陶瓷控温系统的构建 |
| 3.2.7 筒式加热器控温系统的构建 |
| 3.3 结果和讨论 |
| 3.3.1 微流控支架的制备 |
| 3.3.2 PI加热膜控温系统的控温性能 |
| 3.3.3 加热陶瓷控温系统的控温性能 |
| 3.3.4 筒式加热器控温系统的控温性能 |
| 3.3.5 小结 |
| 3.4 本章总结 |
| 第四章 便携PCR仪制备及癌症miRNA检测 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 试剂和耗材 |
| 4.2.2 软件和仪器 |
| 4.2.3 引物设计 |
| 4.2.4 便携式液滴PCR仪设计和制备 |
| 4.2.5 质粒的获得 |
| 4.2.6 cDNA获得 |
| 4.2.7 PCR反应液的配制 |
| 4.2.8 便携式液滴PCR仪上PCR实验 |
| 4.2.9 扩增产物的检测 |
| 4.2.10 图像的处理分析 |
| 4.3 结果和讨论 |
| 4.3.1 便携式液滴PCR仪的制备 |
| 4.3.2 Lacz基因片段扩增 |
| 4.3.3 miRNAs的扩增 |
| 4.3.4 细胞miRNAs检测 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 总结和展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（3）浮空平台抗超低温技术研究（论文提纲范文）
| 引言 |
| 1. 传统的抗超低温方法 |
| 2. PTC热敏电阻加热方案 |
| 2.1 热敏电阻简介 |
| 2.2 PTC热敏电阻三大特性 |
| 2.2.1电阻-温度特性 |
| 2.2.2电流-电压特性 (静态特性) |
| 2.2.3电流-时间特性 (动态特性) |
| 2.3 PTC热敏电阻恒温加热原理 |
| 2.4 PTC热敏电阻发热材料主要优点 |
| 3. PTC热敏电阻加热方案试验验证推广 |
| 4. 结论 |
（4）高性能无铅BaTiO3基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 选题背景 |
| 1.2 钛酸钡基正温度系数热敏电阻材料简介 |
| 1.2.1 钛酸钡晶体结构 |
| 1.2.2 钛酸钡基陶瓷半导化方法 |
| 1.2.3 钛酸钡基正温度系数热敏电阻理论模型的发展 |
| 1.3 钛酸钡基正温度系数热敏电阻研究现状 |
| 1.3.1 掺杂对钛酸钡基PTC热敏电阻性能的影响 |
| 1.3.2 化学计量比对钛酸钡基PTC热敏电阻性能的影响 |
| 1.3.3 烧结工艺对钛酸钡基PTC热敏电阻性能的影响 |
| 1.4 钛酸钡基正温度系数热敏电阻主要发展趋势 |
| 1.4.1 无铅化 |
| 1.4.2 低阻化 |
| 1.4.3 高升阻比 |
| 1.5 研究目的与意义 |
| 1.6 本文的研究内容 |
| 第2章 研究内容与方法 |
| 2.1 实验方案 |
| 2.2 实验原料及设备 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 实验设备 |
| 2.3 实验配比与实验步骤 |
| 2.3.1 实验配比 |
| 2.3.2 实验步骤 |
| 2.4 实验测试方法及表征 |
| 2.4.1 物相分析与结构分析 |
| 2.4.2 微观结构表征 |
| 2.4.3 热敏性能测试 |
| 第3章 (Bi_(0.5)M_(0.5))TiO_3(M=Li，Na，K，Rb)掺杂的BaTiO_3基热敏陶瓷材料研究 |
| 3.1 相组成及微观结构 |
| 3.2 电学性能 |
| 3.3 本章小结 |
| 第4章 施主离子掺杂对无铅BaTiO_3基PTC热敏陶瓷材料的影响 |
| 4.1 添加Ta~(5+)对无铅BaTiO_3基PTC热敏陶瓷材料的影响 |
| 4.1.1 相组成及微观结构 |
| 4.1.2 电学性能 |
| 4.2 添加Sm~(3+)对无铅BaTiO_3基PTC热敏陶瓷材料的影响 |
| 4.2.1 相组成及微观结 |
| 4.2.2 电学性能 |
| 4.3 本章小结 |
| 第5章 受主离子掺杂对无铅BaTiO_3基PTC热敏陶瓷材料的影响 |
| 5.1 添加MnO_2对BT-BNT-Ta_2O_5基热敏陶瓷材料的影响 |
| 5.1.1 相组成及微观结 |
| 5.1.2 电学性能 |
| 5.2 添加MnO_2对BT-BNT-Sm_2O_3基热敏陶瓷材料的影响 |
| 5.2.1 相组成及微观结 |
| 5.2.2 电学性能 |
| 5.3 本章小结 |
| 第6章 结论与展望 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 创新点 |
| 6.3 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 个人简历 |
| 在学期间研究成果 |
（5）钛酸钡系正温度系数热敏电阻无铅化研究及性能优化（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 符号对照表 |
| 缩略语对照表 |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 钛酸钡系正温度系数热敏电阻的基本参数及应用 |
| 1.1.1 钛酸钡系正温度系数热敏电阻的基本参数 |
| 1.1.2 钛酸钡系正温度系数热敏电阻的应用 |
| 1.2 钛酸钡系正温度系数热敏电阻的研究现状及展望 |
| 1.2.1 钛酸钡系正温度系数热敏电阻研究现状 |
| 1.2.2 钛酸钡系正温度系数热敏电阻研究面临的问题及展望 |
| 1.3 本文的选题意义及内容安排 |
| 1.3.1 选题意义 |
| 1.3.2 内容安排 |
| 第二章 钛酸钡系正温度系数热敏电阻基本理论及无铅化机理 |
| 2.1 钛酸钡系正温度系数热敏电阻基本理论 |
| 2.1.1 钛酸钡的材料特性 |
| 2.1.2 钛酸钡系PTCR的理论模型 |
| 2.2 钛酸钡系元件无铅化机理 |
| 2.2.1 铁电相变基本理论 |
| 2.2.2 钛酸钡及钛酸铅相变实验成果及铅替代物特性 |
| 2.2.3 晶界性质在无铅化研究中的重要性 |
| 2.3 小结 |
| 第三章 钛酸钡系正温度系数热敏电阻制备测试与无铅化工艺要求 |
| 3.1 钛酸钡系正温度系数热敏电阻制备工艺 |
| 3.2 钛酸钡系正温度系数热敏电阻的测试 |
| 3.3 钛酸钡系正温度系数热敏电阻无铅化工艺要求 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 钛酸钡系正温度系数热敏电阻的室温电阻调控及晶界模型探讨 |
| 4.1 钛酸钡系正温度系数热敏电阻的室温电阻调控 |
| 4.2 晶界模型探讨 |
| 4.3 小结 |
| 第五章 钛酸钡系正温度系数热敏电阻无铅化实验研究 |
| 5.1 Y、Ca含量对元件居里温度的影响 |
| 5.1.1 Y对元件居里温度的影响 |
| 5.1.2 Ca对元件居里温度的影响 |
| 5.2 NBT对元件居里温度的影响 |
| 5.2.1 NBT粉体的合成 |
| 5.2.2 含NBT的钛酸钡系元件制备 |
| 5.3 KBT对元件居里温度的影响 |
| 5.3.1 KBT粉体的合成 |
| 5.3.2 KBT添加方式的研究 |
| 5.3.3 添加纯相KBT制备无铅元件 |
| 5.3.4 分开添加K_2CO_3、Bi_2O_3和TiO_2制备无铅元件 |
| 5.3.5 KBT系列无铅元件制备小结 |
| 5.4 KBT与铅共同添加以减小铅用量的实验 |
| 5.5 各种添加剂对元件微观结构的影响 |
| 5.6 小结 |
| 第六章 钛酸钡系正温度系数热敏电阻基本性能优化 |
| 6.1 调整主体配方及烧结工艺对半导化效率的提高 |
| 6.1.1 调整主体配方对半导化效率的提高 |
| 6.1.2 调整烧结工艺对半导化效率的提高 |
| 6.2 高电阻温度系数元件的制备与烧结助剂的作用 |
| 6.2.1 高电阻温度系数元件的制备 |
| 6.2.2 烧结助剂的作用 |
| 6.3 小结 |
| 第七章 总结与展望 |
| 7.1 总结 |
| 7.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 作者简介 |
（6）基于产品语义学的PTC电暖器设计研究（论文提纲范文）
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 研究内容和目的 |
| 1.3 研究方法 |
| 1.4 研究思路 |
| 1.5 本章小结 |
| 第二章 产品语义学概论 |
| 2.1 产品语义学兴起的背景 |
| 2.2 产品语义学的产生和发展 |
| 2.3 产品语义学的外延和内涵 |
| 2.3.1 产品语义的外延意义 |
| 2.3.2 产品语义的内涵意义 |
| 2.4 产品语义的传达 |
| 2.4.1 产品语义的传递过程 |
| 2.4.2 语义传达的类型 |
| 2.5 产品语义学的运用原则 |
| 2.5.1 理性化的思维方式创作产品形态 |
| 2.5.2 解决产品语义之多重性的矛盾 |
| 2.5.3 遵循语境 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 产品语义的设计解析 |
| 3.1 造型语义 |
| 3.2 色彩语义 |
| 3.3 材质语义 |
| 3.4 产品语义的表达要素 |
| 3.4.1 功能语义的表现 |
| 3.4.2 使用方式语义的表现 |
| 3.4.3 审美和直觉语义的表现 |
| 3.4.4 隐喻和象征语义的表现 |
| 3.4.5 叙事性语义的表现 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 PTC电暖器及其语义分析 |
| 4.1 PTC电暖器概述 |
| 4.1.1 PTC加热元件简介 |
| 4.1.2 常规PTC电暖器的构成 |
| 4.2 基于产品语义学的PTC电暖器设计研究模型的建立 |
| 4.3 产品定义及目标用户定位 |
| 4.4 目标用户调研 |
| 4.5 目标用户需求到产品语义表达要素的转化 |
| 4.6 本章小结 |
| 第五章 基于产品语义学的PTC电暖器创新设计 |
| 5.1 与设计流程的结合 |
| 5.1.1 现代设计流程 |
| 5.1.2 产品语义学与现代设计流程的结合 |
| 5.2 感性形容词语义分析 |
| 5.2.1 功能性语义的突出和安全 |
| 5.2.2 用户体验要求中的简单流畅和诗意 |
| 5.2.3 外观直觉性语义中的精致和简约 |
| 5.2.4 象征和隐喻中的高端 |
| 5.2.5 信息交流中的叙事性语义 |
| 5.3 设计草图 |
| 5.4 设计效果图及设计说明 |
| 5.5 PTC电暖器语义设计的检验 |
| 5.5.1 PTC电暖器语义设计的语义符号学分析 |
| 5.5.2 PTC电暖器语义设计的用户调查 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 全文总结 |
| 6.1 本文主要工作 |
| 6.2 本文创新之处 |
| 6.3 工作展望 |
| 参考文献 |
| 发表论文和参加科研情况说明 |
| 附录 1 |
| 附录 2 |
| 致谢 |
（7）BaTiO3系PTC热敏电阻器性能优化（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 PTC 材料的分类以及研究状况和发展前景 |
| 1.1.1 BaTiO_3系 PTC 材料的研究进展 |
| 1.1.2 V2O_3系 PTC 材料 |
| 1.1.3 高分子基 PTC 材料 |
| 1.2 国内外 PTC 的研究热点及前沿信息 |
| 1.3 本文的研究内容和文章结构 |
| 1.3.1 文章的主要内容 |
| 1.3.2 文章结构安排 |
| 第二章 BaTiO_3基 PTCR 基本理论 |
| 2.1 BaTiO_3基 PTCR 晶体结构 |
| 2.2 BaTiO_3半导瓷 PTC 效应的机理研究及其进展 |
| 2.2.1 Heywang（海望）晶界势垒模型 |
| 2.2.2 Jonker 模型 |
| 2.2.3 Daniels 钡空位模型 |
| 2.2.4 氧吸附模型 |
| 2.3 BaTiO_3陶瓷的半导化机理 |
| 2.3.1 还原气氛半导化 |
| 2.3.2 施主掺杂 |
| 2.3.3 受主掺杂 |
| 第三章 BaTiO_3基 PTCR 元件的三大特性及应用简介 |
| 3.1 PTCR 的性能参数 |
| 3.2 PTC 热敏电阻器的基本特性 |
| 3.2.1 电阻温度特性 |
| 3.2.2 电流电压特性（静态特性） |
| 3.2.3 电流时间特性（动态特性） |
| 3.3 PTC 元件三大特性的经典应用 |
| 3.3.1 电阻－温度特性的应用 |
| 3.3.2 电流－时间特性的应用 |
| 3.3.3 电压－电流特性的应用 |
| 第四章 BaTiO_3系 PTCR 的制备工艺与测试系统 |
| 4.1 PTC 材料的制备工艺 |
| 4.1.1 原料，混合球磨及脱水 |
| 4.1.2 预烧合成及二次球磨 |
| 4.1.3 造粒 |
| 4.1.4 干压成型 |
| 4.1.5 烧成 |
| 4.1.6 上电极 |
| 4.1.7 热处理 |
| 4.2 PTCR 电阻器的测试系统 |
| 4.2.1 电学性能测试 |
| 4.2.2 微观分析（SEM 分析） |
| 第五章 高性能 PTC 热敏电阻器优化实验 |
| 5.1 低室温电阻率实验 |
| 5.1.1 Y_2O_3和 Nb_2O_5掺杂对室温电阻率的影响及其比较 |
| 5.1.2 Y 对显微结构的影响 |
| 5.1.3 Y 和 Nb 双施主掺杂降阻实验 |
| 5.1.4 热处理降阻 |
| 5.1.5 工艺改善实验 |
| 5.2 高升阻比实验--MnCO_3掺杂 |
| 5.3 高耐压实验--CaCO_3调整 |
| 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（8）低电阻率PTC热敏电阻器的优化研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 国内外 PTC 热敏电阻器的研究现状 |
| 1.2 PTC 电阻材料的发展前景 |
| 1.2.1 PTC 热敏电阻器的发展前景 |
| 1.2.2 国内外 PTC 热敏电阻产品的差距及存在的问题 |
| 1.3 本文的研究内容和文章的结构 |
| 1.3.1 本文的研究内容 |
| 1.3.2 文章的结构安排 |
| 第二章 PTC 热敏电阻元件的特性及应用 |
| 2.1 PTC 热敏电阻器的基本特性 |
| 2.1.1 PTC 热敏电阻器的三大特性 |
| 2.1.2 PTC 热敏电阻器的性能参数 |
| 2.2 PTC 热敏电阻器的应用 |
| 2.2.1 电阻-温度特性的应用 |
| 2.2.2 电流-时间特性的应用 |
| 2.2.3 电压-电流特性的应用 |
| 2.3 小结 |
| 第三章 BaTiO_3半导体陶瓷的 PTC 效应机理 |
| 3.1 BaTiO_3半导瓷的晶体结构及半导化机理 |
| 3.1.1 BaTiO_3半导瓷的晶体结构 |
| 3.1.2 BaTiO_3陶瓷的半导化机理 |
| 3.2 BaTiO_3半导瓷 PTC 效应的理论模型 |
| 3.3 BaTiO_3半导瓷中的各种掺杂 |
| 3.3.1 Mn 的加入对 BaTiO_3半导瓷的 PTC 效应的影响 |
| 3.3.2 Pb、Sr 的加入对 BaTiO_3半导瓷的 PTC 效应的影响 |
| 3.3.3 Ca 的加入对 BaTiO_3半导瓷的 PTC 效应的影响 |
| 3.3.4 Ni 的加入对 BaTiO_3半导瓷的 PTC 效应的影响 |
| 3.3.5 双施主掺杂对 BaTiO_3半导瓷的 PTC 效应的影响 |
| 3.4 小结 |
| 第四章 BaTiO_3基 PTC 热敏电阻器的制备及测试 |
| 4.1 BaTiO_3基 PTC 热敏电阻器的制备工艺 |
| 4.2 BaTiO_3基 PTC 热敏电阻器的测试 |
| 4.3 小结 |
| 第五章 低电阻率 PTC 热敏电阻器的实验研究 |
| 5.1 低电阻率 PTCR 配方优化研究 |
| 5.1.1 单施主 Y 掺杂量的研究 |
| 5.1.2 Mn 掺杂的研究 |
| 5.1.3 Nb 掺杂量的研究 |
| 5.2 低电阻率 PTCR 工艺优化研究 |
| 5.3 热处理降低 PTCR 阻值的研究 |
| 5.4 小结 |
| 第六章 总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（9）高耐压过流保护用PTCR热敏电阻器的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 引言 |
| 1.1 概述 |
| 1.2 PTCR 材料的基本性能 |
| 1.3 PTCR 热敏电阻器的应用 |
| 1.4 研究意义和内容 |
| 1.4.1 PTCR 热敏电阻器的现状和存在的问题 |
| 1.4.2 提高过流保护用 PTCR 热敏电阻性能的意义 |
| 1.4.3 研究内容和思路 |
| 第二章 PTC 粉体材料和 PTCR 热敏电阻器的制备及其表征 |
| 2.1 概述 |
| 2.2 PTC 粉体材料的制备及其表征 |
| 2.2.1 概述 |
| 2.2.2 PTC 粉体原材料的基本性能 |
| 2.2.3 固相法制备 PTC 粉体材料的基本工艺 |
| 2.2.4 PTC 粉体材料的制备工艺与特性研究 |
| 2.3 PTCR 热敏电阻器的制备及其表征 |
| 2.3.1 概述 |
| 2.3.2 PTCR 热敏电阻器的基本制备工艺 |
| 2.3.3 PTCR 热敏电阻器的制备工艺与特性研究 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 过流保护用 PTCR 热敏电阻器的设计 |
| 3.1 概述 |
| 3.2 过流保护用 PTCR 热敏电阻器的特性 |
| 3.2.1 过流保护用 PTCR 热敏电阻器的应用原理 |
| 3.2.2 过流保护用 PTCR 热敏电阻器的应用特性 |
| 3.3 过流保护用 MZ23-2-50RM-08P9 PTCR 热敏电阻器的设计 |
| 3.3.1 概述 |
| 3.3.2 MZ23-2-50RM-08P9 PTCR 热敏电阻器产品技术指标 |
| 3.3.3 配方设计 |
| 3.3.4 工艺设计 |
| 3.3.5 测试设计 |
| 3.3.6 设计结果 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 失效分析及解决措施 |
| 4.1 概述 |
| 4.2 PTCR 热敏电阻器的失效模式及分析 |
| 4.3 PTCR 热敏电阻器失效模式的解决措施 |
| 4.4 PTCR 热敏电阻器性能的提高 |
| 4.4.1 原理分析 |
| 4.4.2 提高 PTCR 热敏电阻器性能的方法 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 主要结论 |
| 第六章 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（10）碳纳米管/聚合物复合材料的热敏电阻特性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 碳纳米管概述 |
| 1.1.1 碳纳米管分类 |
| 1.1.2 碳纳米管性能 |
| 1.1.3 碳纳米管的制备 |
| 1.1.4 碳纳米管的应用 |
| 1.2 PTC 材料概述 |
| 1.2.1 PTC 材料分类 |
| 1.2.2 聚合物PTC 材料效应产生机制 |
| 1.2.3 聚合物PTC 材料的应用 |
| 1.2.4 PTC 热敏电阻 |
| 1.3 存在的问题 |
| 1.4 本课题研究的目的和意义 |
| 1.5 本课题研究内容 |
| 第二章 原材料及试验方法 |
| 2.1 实验原料及仪器 |
| 2.1.1 实验原料 |
| 2.1.2 实验仪器 |
| 2.2 复合材料和热敏电阻的制备 |
| 2.2.1 碳纳米管/高密度聚乙烯复合材料的制备 |
| 2.2.2 石墨化碳纳米管/聚甲醛复合材料的制备 |
| 2.2.3 热敏电阻的制备 |
| 2.3 测试与表征 |
| 2.3.1 复合材料的显微组织观察 |
| 2.3.2 电学性能测试 |
| 2.3.3 电压电流特性测试 |
| 2.3.4 电流时间特性测试 |
| 第三章 复合材料的电学性能及PTC 效应 |
| 3.1 碳纳米管的微观结构 |
| 3.2 碳纳米管/高密度聚乙烯和碳纳米管/聚甲醛复合材料的微观结构 |
| 3.3 碳纳米管/高密度聚乙烯复合材料的电学性能和PTC 效应 |
| 3.4 碳纳米管/聚甲醛复合材料的电学性能和PTC 效应 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 碳纳米管/高密度聚乙烯复合材料的电压电流特性 |
| 4.1 不同碳纳米管含量下CNT/HDPE 复合材料的电压-电流曲线 |
| 4.2 CNT/HDPE 和CB/HDPE 热敏电阻的电压-电流曲线对比 |
| 4.3 CNT/HDPE 和CB/HDPE 热敏电阻电流-时间曲线的对比 |
| 4.4 不同碳管含量热敏电阻在最高点电压下的电流-时间曲线 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 碳纳米管/聚甲醛复合材料的电压电流特性 |
| 5.1 不同碳纳米管含量的伏安曲线对比 |
| 5.2 与成品热敏电阻的不动作电流对比 |
| 5.3 不同电压激发下的电流时间曲线 |
| 5.4 不同碳纳米管含量CNT/POM 热敏电阻的电流时间曲线 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
| 作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
四、PTC热敏电阻加热元件及其应用（论文参考文献）
- [1]甲醇—柴油混合燃料喷油器的PTC预热仿真模拟[D]. 杨雪. 长安大学, 2021
- [2]便携式3D打印液滴PCR仪及其在癌症miRNA检测的应用[D]. 焦志强. 西安电子科技大学, 2019(03)
- [3]浮空平台抗超低温技术研究[J]. 王双,王世昌. 电子制作, 2017(15)
- [4]高性能无铅BaTiO3基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的研究[D]. 杨梦梦. 中国地质大学(北京), 2017(02)
- [5]钛酸钡系正温度系数热敏电阻无铅化研究及性能优化[D]. 赵方舟. 西安电子科技大学, 2016(02)
- [6]基于产品语义学的PTC电暖器设计研究[D]. 杨彬. 天津大学, 2016(12)
- [7]BaTiO3系PTC热敏电阻器性能优化[D]. 崔璀. 西安电子科技大学, 2014(02)
- [8]低电阻率PTC热敏电阻器的优化研究[D]. 车佩佩. 西安电子科技大学, 2013(S2)
- [9]高耐压过流保护用PTCR热敏电阻器的研究[D]. 刘宏刚. 电子科技大学, 2012(01)
- [10]碳纳米管/聚合物复合材料的热敏电阻特性研究[D]. 卢桂霞. 沈阳建筑大学, 2011(04)